특수유리 전문기업 쇼트가 반도체 첨단 패키징을 위한 저손실 유리를 출시한다고 2일 밝혔다.쇼트가 선보인 저손실 유리는 5G/6G 통신, 고속 디지털 회로, 무선 주파수 또는 마이크로파 시스템 첨단 패키징 솔루션 맞춤으로 개발됐다.매우 낮은 유전율 과 유전 손실율이 10GHz에서 0.0021 손실 탄젠트로 최소화했다. 유전율이 낮아 광대역 안테나 솔루션, 맞춤형 통신 및 정밀 레이더 애플리케이션을 효율적으로 운용할 수 있다.아울러 나노미터 수준 정밀도를 갖춘