충남 아산 호서대학교는 반도체 패키지 공정실습 교육과 산학협력 지원을 위한 반도체 패키지 LAB을 개소하며 본격적인 전문 인재 양성에 나섰다고 밝혔다. 개소식에는 호서대 강일구 총장, 명지대 임연수 총장, 아산시 오세현 시장, 충남도의회 홍성현 의장, 한국PCB&반도체패키징산업협회 최시돈 회장, 충남테크노파크 차남구 첨단사업본부장, 제너셈 한복우 회장 등 반도체 분야 산학연 관계자 100여 명과 호서대 반도체공학과 학생들이 참석해 높은 관심을 보였다. 이번에 구축된 반도체 패키지 LAB은 약 614㎡ 규모