텔레칩스가 하드웨어-소프트웨어 통합 솔루션을 제공하는 SIP 모듈을 출시하며 차량용 반도체 시장을 공략한다.차량용 시스템반도체 전문 팹리스 기업 텔레칩스가 반도체 칩과 메모리, 전력관리반도체를 하나로 통합한 SIP 모듈 제품을 공개하고 연내 돌핀 시리즈를 양산한다고 26일 밝혔다.SIP 모듈은 반도체 칩, 메모리, 전력관리반도체를 하나의 패키지로 통합해 차량용 전장 시스템의 설계 복잡도를 줄인다. 이를 통해 고객사는 메모리와 전력 구성의 최적화에 대한 부담 없