ST마이크로일렉트로닉스는 데이터센터 및 AI 클러스터에서 보다 높은 성능의 광 인터커넥트를 지원하는 차세대 기술을 공개했다.ST는 새로운 실리콘 포토닉스 및 차세대 BiCMOS 기술을 통해 대규모 데이터센터를 운영하는 기업과 주요 광 모듈 공급사를 지원하고, 2025년 하반기부터 800Gbps 및 1.6Tbps 광 모듈 생산을 본격 확대할 예정이다.데이터센터에서 상호 연결의 핵심은 수천 개에서 많게는 수십만 개의 광 트랜시버다. 이러한 디바이스들은 광 신호를 전기 신호로 변환하고 또 그 반대로 변환해 GPU 컴퓨팅 리소