반도체 기술의 미래 경쟁력을 좌우할 '적층 기술'이 보수적 투자 환경 속에서도 주목을 받고 있다. 고대역폭메모리은 현재 12단에서 2040년 36단까지, 낸드플래시는 400단에서 2034년 2000단까지 발전이 예상되는 가운데, 이러한 수직 적층 기술은 고성능 반도체 수요 급증에 대응하고 성능과 용량을 동시에 향상시키는 핵심 열쇠로 부상하고 있다.올해 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 칩 제조업체들이 보수적 투자 기조를 유지하면서 HBM 등 고부가가치 선단 공정으로의 전환에 집중될 것으로 예상되는